1) La fusión del flujo, y luego remueva la película de óxido en la superficie de metal soldado;
2) fusión de la soldadura de modo que el material no puro suspendido mientras tanto y el flujo más ligero fluya a la superficie;
3) Algunos disuelven algo de metal conectado con la soldadura;
4) Enfriamiento y finalización de la fusión del metal y la soldadura.
A menudo, para localizar el problema de la función del circuito, la necesidad de tomar componentes de la placa del circuito impreso para llevar a cabo las mediciones necesarias, este proceso de reparación generalmente incluye:
1) El desmontaje de componentes extra;
2) la inspección de componentes;
3) El intercambio de componentes defectuosos; 4) Inspección e inspección de las funciones del circuito.
